從全球IC封測議題看封測版圖與技術趨勢 (研討會簡報)
- 2018/06/21
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【簡報大綱】 台灣暨全球封測產業分析 先進封裝技術之機會與挑戰 終端應用產品趨勢分析 覆晶、扇入型封裝趨勢分析 異質整合封裝技術分析 2.5D中介層/LD/HD 扇出型封裝 終端應用產品趨勢分析 先晶片與後晶片之成本差異分析 面版級扇出型...
台灣暨全球封測產業分析 中國封測產業分析 未來物聯網趨勢下,先進封裝趨勢分析 結論
大綱 全球LED照明市場規模 全球LED產值及應用市場發展 LED 元件成本結構/低價化驅動力 背光 v.s照明產品發展 封裝支架材變化及封裝發展 總結
大綱 全球IC封測產業大趨勢 IC封測產值/產能利用率/原物料價格 資本支出/生產布局/應用市場 Driver IC封測業重大歷程剖析 蘋果SiP把手伸進台灣封測.EMS廠 平價高規驅動新一波IC封裝型態 Fan ...
大綱 全球IC封測產業發展與趨勢 IC封測產值/產能利用率/原物料價格 廠商排名/產品線/生產布局/應用市場 中國IC封測發展/重大事件 IC封裝產業趨勢/台日合作 系統終端驅動先進封裝技術 WB&ra...