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智聯網系統模組化需求下所帶動的構裝技術與被動元件應用市場(研討會簡報)

• 2018/08/23
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眺望2018系列｜PCB與構裝材料產業發展趨勢與 2018景氣展望

• 2017/11/10
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【加值服務】單堂簡報加影音立即擁有→ →前往購買 PCB在所有終端產品中始終扮演著乘載所有電子零組件的角色，因為有PCB，得以使電子電路的功能順利達成，然PCB產業的形成在台灣已歷經47個春秋，多年來台商兩岸產值加總...

眺望2017系列｜破蛹出~2017年IC構裝與PCB材料產業展望

• 2016/11/10
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近年來由於智慧型手持式裝置盛行，產品外型強調輕薄、短小、多功能、省電、廉價、快速、美觀且4C的匯流，促使應用處理器與下世代記憶體的元件與模組更加輕薄短小且須具較高的傳輸速率，因此構裝方式必須考慮先進製程，致使構裝材料包括承載 IC的載板需要...

眺望2016系列｜2016 半導體構裝材料產業展望

• 2015/11/13
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近年來由於智慧型手持式裝置盛行，產品外型強調輕薄、短小、多功能、省電、廉價、快速、美觀且4C匯流，促使應用處理器與下世代記憶體的元件與模組更加輕薄短小且須具較高的傳輸速率，因此構裝方式必須考慮先進製程，致使構裝材料包括承載 IC的載板需要...

眺望2015系列｜2015半導體構裝材料產業展望

• 2014/11/19
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電子產業上游材料品項眾多，相對傳統化工材料因其技術門檻高與客製化而具高附加價值，毛利率也高於下游的半導體、顯示器等零件，成為許多國家亟欲發展、廠商投資的領域。 我國電子材料產業發展多年已有小成，但韓國廠商由集團垂直整合投入，雙方已競爭多...

眺望~2014產業發展趨勢研討會｜構裝材料產業回顧與2014年展望

• 2013/11/14
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3DIC先進製程對於我國材料與設備之商機(研討會)

• 2012/10/02
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以300mm晶圓大小估計，目前全球晶圓級構裝需求量將近1500萬片，估計至2016年市場將成長超過3000萬片的需求量，其中又以 3DIC 的成長最快速。 材料與設備在先進構裝技術發展的趨勢上，始終扮演關鍵的角色，在3DIC的導入下，材...

兩兆材料市場與發展趨勢

• 2005/11/29
• 2499
• 367

構裝材料產業現況與機會

• 2004/03/26
• 1692
• 322

臺灣IC載板的現況與發展

• 2004/03/26
• 1132
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