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【內容大綱】

• 一、前言
• 二、晶圓薄化製程
• 三、晶片的堆疊與結合(Bonding)
• 四、專家觀點

【圖表大綱】

• 圖一　厚度5um thin wafer(ITRI/Ad-STAC)
• 表一　各家暫時性接著劑比較
• 圖二　BrewerScience公司晶圓薄化的製程
• 圖三　Zonebond製程
• 圖四　Zonebond接著均勻性測試
• 圖五　Zero Newton晶圓薄化系統
• 圖六　De-bonding機制
• 圖七　3M Wafer Support System(WSS)材料介紹
• 圖八　3M wafer support system(WSS) bonding/de-bonding製程介紹
• 圖九　HD-3007特性規格表
• 圖十　HD-3007 bonding製程條件
• 圖十一　HD-3007 de-bonding製程條件
• 圖十二　T-MAT Process