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2017年第四季台灣IC製造業產值為新臺幣3,890億元，較2017年第三季成長10.4%，而相較2016年同期則成長了7.9%。晶圓代工產業主要成長力道來自下游終端新應用持續帶動，使晶圓代工產值成長至新臺幣3,430億元，較上一季提升了10.5%，與去年同期相比成長9.3%。記憶體與其他產品受惠於DRAM、NAND Flash、NOR Flash等產品需求強勁，產值達到新台幣460億元，兩者表現不俗。展望2018年後的發展，市場風貌將隨著新應用崛起而逐漸發生改變，特別是應對即時而大量資訊的處理運算，”多工”、”高速執行與存取”，以及”低功耗”…等關鍵字，都將左右未來的IC製造產業發展與變遷。

【內容大綱】

• 一、2017年受惠於新應用帶動，台灣IC製造產業產值持續走揚
  • (一) 創新應用產品頭角崢嶸，帶動台灣2017年第四季IC製造產業產值揚升
  • (二) 2017年全年支撐產值力道來自通訊與新應用產品的成長，2018年新產品應用帶動下游需求擴張可期
• 二、從產能投資觀點來觀察未來IC製造產業發展
  • (一) 2017年~2018年為全球晶圓廠擴產高峰，其中12吋晶圓廠投資最為明顯
  • (二) 從產品應用面來看IC製造廠商資本投資趨勢
• 三、2018年後-創新應用產品帶動未來新製程投資
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【圖表大綱】

• 圖一、台灣IC製造產業季產值變化
• 圖二、台灣IC製造產業年產值變化
• 圖三、IC製造產業資本投資趨勢（以製造形態區分）
• 圖四、2013-2021年全球晶圓廠每年新增產能推移
• 表一、2017~2018年全球半導體廠資本支出排名
• 圖五、IC製造產業資本投資趨勢（以應用產品別區分）
• 圖六、未來AI+IoT新風貌
• 圖七、NVIDIA CUDA架構