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隨著AI伺服器功率持續提升，液冷技術已成為資料中心散熱發展的重要方向。本文透過分析2026年NVIDIA GTC TAIPEI與COMPUTEX兩大展會，探討液冷供應鏈最新變化及次世代散熱技術發展趨勢。研究發現，臺廠仍掌握水冷板、分歧管、CDU及快接頭等核心零組件供應能力，但中國供應商在液冷生態系中的參與度正逐步提高。另一方面，MW級CDU、液冷匯流排、雙面液冷板、高導熱金剛石材料及垂直供電等技術已開始由概念驗證走向產品布局，顯示液冷正由單一晶片散熱逐步發展為整體系統級熱管理，值得持續關注。

【內容大綱】

• 一、NVIDIA GTC TAIPEI：液冷供應鏈最新布局觀察
  • (一)臺廠持續主導水冷板供應鏈，產品布局出現調整
  • (二)液冷模組由晶片散熱延伸至供電系統
  • (三)中國供應商積極布局液冷市場，供應鏈競爭升溫
• 二、COMPUTEX 2026：次世代液冷技術發展觀察
  • (一)高導熱材料朝金剛石複合材料發展
  • (二)垂直供電推動雙面液冷板設計同步演進
  • (三)MW級CDU成為大型AI資料中心標準配置
  • (四)無風扇設計定義次世代機櫃標準
• IEKView
  • (一)在供應鏈方面
  • (二)技術發展方面

【圖表大綱】

• 圖1、2026 NVIDIA MGX Ecosystem—水冷板、分歧管、液冷匯流排
• 圖2、2026 NVIDIA MGX Ecosystem—快接頭
• 圖3、台達電、緯穎的金剛石材料散熱解決方案
• 圖4、緯穎：6kW雙面微通道液冷板
• 圖5、台達電800V高壓直流架構2.4MW液對液CDU
• 圖6、雙鴻的液冷整合電源、CPU、DIMM解決方案