從IC製造產業的觀點來看矽光子技術發展關鍵
Analysis of the Current Development Status and Future Application Potential of Silicon Photonics Technology
- 2025/07/01
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矽光子技術與傳統以電訊號方式傳輸的機制相比，預期能將傳輸速度提升至100 Gbps，這樣的概念將協助未來AI、HPC等運算模型實現高速資料傳輸和處理。矽光子技術市場成長動力來自於資料中心高速資料傳輸與降低功耗的需求，以光電訊號整合來降低AI模型資料傳輸延遲的問題。
除了資料中心內部高速通訊之用外，矽光子技術也提供了晶片間的通訊革新。因傳統的晶片到晶片通訊使用電子訊號，其傳輸速度和頻寬受到限制，進而造成功耗與發熱的問題。而矽光子技術透過光訊號的傳遞，可實現高速、高效、低能耗的晶片間通訊，減少了整個系統的能耗，也有助於降低營運成本。
【內容大綱】
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一、以光電訊號整合來降低AI模型資料傳輸延遲的問題
- (一)AI模型應用擴增造成處理資料量膨脹，在傳輸速度與功率消耗上為資料中心帶來壓力
- (二)光與電整合-矽光子技術的特性與優勢
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二、矽光子技術未來發展進程
- (一)矽光子基本結構所需元件
- (二)從日本NTT IOWN計畫來看矽光子元件技術發展進程
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三、矽光子元件發展課題
- (一)光源
- (二)Si光波導元件加工
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四、矽光子未來市場成長驅動力來自高速資料傳輸與降低功耗的需求
- (一)高速資料傳輸
- (二)降低資料傳輸功耗
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五、重要業者在矽光子技術發展現況
- (一)Cisco
- (二)Intel
- (三)GlobalFoundries
- IEKView
【圖表大綱】
- 圖一、全球資料量發展預測
- 圖二、Silicon Photonics基本構造
- 圖三、日本Kyocera On-Board Optics Module
- 圖四、日本NTT IOWN計畫發展Roadmap
- 圖五、日本NTT光電融合元件
- 圖六、矽光子主要市場預估
- 圖七、Intel OCI小晶片