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2026年第一季臺灣IC封測業產值達新臺幣2,016億元，季成長1.9%、年成長27.3%，在第一季傳統淡季中仍維持季增，顯示AI伺服器、高效能運算、先進封裝與高階測試需求已成為主要支撐動能。IC封裝業產值為1,374億元、年增28.5%；IC測試業產值為642億元、年增24.5%，反映AI GPU、ASIC、Chiplet、HBM與2.5D/3D封裝架構雖然推升後段製程複雜度，但也帶動了營收的成長。展望2026年，先進封裝外溢與供應鏈在地化將持續推動產業成長，預估全年產值達新臺幣8,380億元、年成長17.8%。

【內容大綱】

• 一、IC封測產業現況與廠商營收分析
  • (一)2026年第一季臺灣IC封測產業產值達新臺幣2,016億元，較上一季成長1.9%，然而較去年同期成長27.3%
  • (二)2026年第一季臺灣封測廠商營收成長率概況
• 二、IC封測廠商動態與重大事件分析
  • (一)日月光六座工廠同步動工，採取全球化布局策略
  • (二)力成大舉上調資本支出，全力衝刺FOPLP與CPO戰略轉型
  • (三)AI測試擴產，京元電邁向高階驗證核心供應商
• 三、IC封測產業未來展望
  • (一)展望2026年第二季：AI換機潮與後段產能支援雙驅動
  • (二)展望2026全年：先進封裝需求持續，供應鏈優勢雙驅動
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【圖表大綱】

• 圖1、2025Q1至2026Q1臺灣IC封測業季度產值變化趨勢
• 表1、2025Q1至2026Q1臺灣IC封測業季度產值統計
• 表2、2025Q1至2026Q1臺灣IC封測廠商營收年成長變化