2024年第三季臺灣IC封測業現況與展望
Current Situation and Prospects of IC Packaging and Testing Industry in Taiwan in the Third Quarter of 2024
- 2024/12/13
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2024年第三季受產業旺季與邊緣AI需求的驅動,臺灣IC封測代工業務持續向上成長。然而因中國消費性電子需求疲弱,導致終端市場回溫低於預期。此外,京元電子出售中國子公司京隆影響短期收益,測試業成長動能有所放緩。綜合各因素影響,2024年第三季臺灣IC封測業相較於第二季呈現季成長7.5%,總產值達新臺幣1,619億元。
【內容大綱】
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一、IC封測產業現況與廠商營收分析
- (一)2024年第三季臺灣IC封測產業產值達新臺幣1,619億元,較上一季成長7.5%,較去年同期年成長6.2%
- (二)2024年第三季臺灣封測廠商營收成長率概況
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二、IC封測廠商動態與重大事件分析
- (一)日月光斥資新臺幣7億元於日本九州購地,擴增產能並拓展封測帝國版圖
- (二)成大、東工大與國研院半導體中心組成創新聯盟,跨國合作推動半導體新世代異質整合技術發展
- 三、未來展望
- IEKView
【圖表大綱】
- 圖1、2023Q3至2024Q3臺灣IC封測業季度產值變化趨勢
- 表1、2023Q3至2024Q3臺灣IC封測業季度產值統計
- 表2、2022Q3至2024Q3臺灣IC封測廠商營收成長率狀況
- 表3、封測雙雄海外設廠動態