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過去HDI主要應用於手機、筆電等手持裝置與穿戴式產品，技術演進亦以細線化與薄型化為核心。然而隨著AI伺服器市場迅速崛起，不僅推動高階應用需求成長，亦因其高單價特性，為HDI技術開啟全新的發展路徑，朝向高層數疊構與超低損耗材料等方向邁進。

2024年隨著全球經濟逐步回溫，手機、車用電子與筆電等終端市場需求回升，再加上AI伺服器與衛星通訊強勁需求的帶動，使HDI成為2024年全球成長幅度最高的PCB產品，而這股成長動能預期將延續至2025年。

【內容大綱】

• 一、全球HDI產業發展概況
  • (一)2024年產銷情況
  • (二)2025年產業展望
• 二、全球主要HDI廠商發展動態
• 三、AI伺服器之HDI應用趨勢與技術需求
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【圖表大綱】

• 圖1、全球HDI產值趨勢
• 圖2、HDI主要應用分布
• 圖3、全球HDI市占率分布(by HQ別)
• 圖4、全球HDI市占率分布(by公司別)
• 表1、全球主要HDI廠商近年發展動態
• 表2、NVIDIA伺服器模組之核心PCB零組件配置