從歐洲晶片法案2.0規劃看歐洲半導體產業分工與發展的新方向
Europe’s Chips Act 2.0: Rethinking Semiconductor Industry Roles and Growth
- 2026/10/06
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歐洲工業與汽車產業近年受亞洲競爭衝擊,加上疫情期間晶片斷供,暴露「研發強、量產弱」的缺陷。歐洲晶片法案1.0著重供給端建設,但在成熟製程需求與進度上略顯不足。
2026年提出的晶片法案2.0,定位在強化半導體生態系、降低外部依賴並拉動內需。策略包括雙軌推動先進與成熟製程、設立需求加速器、建立B2B供應鏈平台,並聚焦FD-SOI、寬能隙半導體、矽光子等特殊技術,推動「Open EU Foundry」並與美、日、台、韓合作。
對臺灣而言,歐洲研發與設備具優勢但量產不足,正好與臺灣晶圓代工互補。臺灣可在量產轉化、成熟製程供應鏈韌性及新興技術跨國研發上扮演關鍵角色。
【內容大綱】
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一、歐洲晶片法案演進方向
- (一)遠因:歐洲近年工業強項面臨亞洲競爭國極大挑戰
- (二)近因:COVID-19疫情凸顯歐洲在地半導體供應鏈缺陷
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二、從晶片法案1.0→2.0:為何調整發展策略?
- (一)歐洲晶片法案1.0:疫情之下透過三大支柱解決燃眉之急
- (二)從製程節點規劃來看歐洲審計法院報告針對歐洲晶片法案1.0的檢討
- (三)回到初心-「歐洲晶片法案」2.0的思考方向
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三、實現在地化供應鏈以提升區域安全-晶片法案2.0透露出未來的發展方向
- (一)歐洲晶片法案2.0將成熟製程重要性大幅提升
- (二)歐洲晶片法案2.0在先進與特殊製程的規劃
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- (一)成熟製程技術
- (二)先進製程技術
- (三)新興製程技術
【圖表大綱】
- 圖一、2021-2025全球整車生產佔比
- 圖二、2021-2025全球工具機區域生產比率變化
- 表一、晶片法案1.0與2.0比較
- 圖三、全球成熟製程產能分布比較