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隨著5G、AIoT發展，資料中心數據處理量不斷提升，導致現階段可插拔光收發器與交換器之間的損耗問題愈來愈嚴重，促使業者思考導入CPO技術來整合結構、簡化傳輸路徑、提升運行效率，不過CPO技術複雜，目前仍處於開發階段，預估要到1.6T甚至是3.2T光通道規格的出現，其滲透率才會開始明顯提升，即便如此，CPO仍是資料中心光通訊業者往高階佈局的主要方向，而本文將針對CPO的技術路線、市場規模、成長驅動力、關鍵材料需求、業者佈局進行分析，以了解CPO趨勢會對產業造成何等影響。

【內容大鋼】

• 一、共同封裝光學元件CPO介紹
• 二、CPO技術路線、市場趨勢與主導業者分析
• 三、CPO關鍵材料特性需求與業者佈局
  • (一)晶圓
  • (二)雷射
  • (三)光調變器
  • (四)封裝與基板
  • (五)光波導
  • (六)光纖連接
  • (七)光學透鏡
  • (八)散熱
• IEKView

【圖表大綱】

• 圖一、交換器與可插拔光收發器
• 圖二、交換器晶片與可插拔光收發器(50G/100G/200G)各介面間的傳輸損耗
• 圖三、CPO技術路線與結構設計
• 圖四、全球資料中心CPO與可插拔光收發器市場規模(億新臺幣)比較
• 圖五、2023年COBO聯盟主要成員