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2025年儘管全球PCB產業面對美國關稅政策、匯率波動與地緣政治等不確定因素，但受惠AI伺服器相關應用需求持續擴大，並在手機與PC市場溫和復甦的帶動下，產業仍然快速成長，全球PCB產值預估約923.6億美元，年增率達15.4%。展望2026年，AI基礎建設規模將持續擴大，帶動AI伺服器與高效能運算(HPC)需求邁向新高峰。然而，智慧手機與個人電腦等終端市場需求將預期放緩，除終端需求本身回溫力道有限外，全球記憶體產能加速向AI與高效能運算應用集中，導致消費性電子用記憶體供給受限。預估2026年全球PCB產值將達到1,052億美元，年成長率為13.9%。

【內容大綱】

• 一、2025年PCB產業回顧與2026年展望
• 二、臺灣、中國大陸、日本、韓國PCB產業發展概述
  • (一)臺灣PCB產業邁向高值化轉型，泰國新產能聚落共築全球供應鏈優勢
  • (二)AI基礎建設紅利與泰國布局，重塑中國大陸PCB產業技術壁壘與韌性
  • (三)AI晶片需求推升日本載板產能擴張，並積極強化東南亞布局
  • (四)AI伺服器紅利，驅動韓國PCB產業切入高階運算供應鏈
• 三、2026年全球PCB產業關鍵議題
  • (一)AI伺服器引發半導體產能虹吸效應，消費電子需求放緩
  • (二)AI基建擴展，推升先進封裝材料升級，並逐步邁向量產導入
  • (三)泰國躍升為全球PCB製造樞紐，PCB廠商加速上游材料在地化
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【圖表大綱】

• 圖一、2022~2026全球PCB產值趨勢
• 圖二、全球PCB產值占比趨勢
• 圖三、2025~2029全球智慧手機出貨量推估
• 圖四、2025~2029全球個人電腦出貨量推估
• 圖五、2025~2029全球AI基礎建設投資規模