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2023年第四季全球IC封測產業邁向復甦情勢。上半年受到全球經濟放緩、俄烏戰爭以及美中科技對抗等多重因素影響，市場需求疲軟，IC封測廠產能利用率下降。然而，隨著下半年大部分IC業者的庫存恢復至正常水平，市場需求逐漸回溫，帶動整體產業的景氣回升，並使第四季急單和短單需求超出預期。此外，先進封裝技術如2.5D和3D封裝也為產業注入新的動能。預估2023年全球IC封測業產值約為371.6億美元，年衰退12.8%。

【內容大綱】

• 一、IC封測產業現況分析
  • (一)全球終端市場需求疲軟，半導體產業歷經景氣谷底，預估2023年全球IC封測業產值約為371.6億美元，年衰退12.8%
  • (二)2023年第四季全球指標封測大廠營收表現邁向復甦
  • (一)臺灣龍頭封測廠：日月光及矽品
  • (二)美國關鍵封測廠：Amkor
  • (三)中國領導封測廠：長電科技、通富微電與華天科技
  • (四)中國PMI指數變化趨勢觀察
• 二、IC封測關鍵議題分析
  • (一)聯電聯合華邦電、智原、日月光、益華電腦啟動W2W 3D IC專案，聚焦邊緣AI發展潛力
• IEKView

【圖表大綱】

• 圖1、近五年全球IC封測業產值暨年成長率趨勢
• 圖2、全球封測大廠2021年到2023之季度年成長率趨勢
• 表1、2021年至2023年中國製造業經理人採購指數(PMI)
• 表2、聯電W2W 3DIC專案合作夥伴