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2026年第二季臺灣IC封測產值達新臺幣2,237億元，年成長達30.6%，全年產值預估達9,010億元，年成長達26.7%。成長動能已從庫存回補轉為AI與HPC帶動的結構性擴張。日月光與力成積極布局面板級封裝。有消息指出，力成FOPLP產品已成功加入國際巨頭AMD供應鏈；京元電資本支出上修至500億元強化高階測試，確立「Foundry與OSAT平行發展」的異質整合分工模式逐步形成，皆有助於鞏固臺灣於全球AI樞紐與封裝測試產業的領先地位。

【內容大綱】

• 一、IC封測產業現況與廠商營收分析
  • (一)2026年第二季臺灣IC封測產業產值達新臺幣2,237億元，較上一季成長11.0%，較去年同期成長30.6%
  • (二)2026年第二季臺灣封測廠商營收成長率概況
• 二、IC封測廠商動態與重大事件分析
  • (一)京元電子擴大資本支出，強化AI晶片測試布局
  • (二)日月光推出310mm面板級封裝自動化產線，瞄準下一代AI運算
  • (三)力成FOPLP打入AMD供應鏈，引領臺灣OSAT重塑全球AI先進封裝分工版圖
• 三、IC封測產業未來展望
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【圖表大綱】

• 圖1、2025Q2至2026Q2臺灣IC封測業季度產值變化趨勢
• 表1、2025Q2至2026Q2臺灣IC封測業季度產值統計
• 表2、2025Q1至2026Q2臺灣IC封測廠商營收年成長變化