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5G世代，通訊裝置、個人電腦、筆記型電腦、智慧手機、汽車等終端產品一切都講求資訊無漏接、資料處理量大以及即時快速完成。各類裝置容易因為高負載之大量作動而無法順利將電子零組件之餘熱排除，多數電子零組件易受高溫高熱影響其功能與壽命，本文針對5G關鍵領域之散熱應用需求，洞悉5G應用領域的熱管理趨勢，探勘散熱應用與市場發展。

【內容大綱】

• 一、前言
• 二、5G世代之散熱課題
  • (一)5G手機與終端產品
  • (二)5G基站
  • (三)數據中心
• 三、5G世代之散熱解決方案
  • (一)熱界面材料(Thermal Interface Materials；簡稱TIM)之應用
  • (二)熱管和均熱板
  • (三)石墨類和其它填充材料
• IEKView

【圖表大綱】

• 表一、5G通訊產品升級之散熱新需求
• 表二、終端散熱用途分類表
• 表三、平面散熱常用之導熱材料
• 表四、直向導熱之常用材料訴求
• 圖一、全球熱界面材料市場估計與預測