環氧樹脂材料市場發展趨勢之ㄧ−半導體構裝用固態模封材料
Market Trends of Epoxy Resin Materials - Solid State Molding Materials for Semiconductor Packaging
- 2017/12/28
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環氧樹脂具有良好的絕緣性、機械強度佳及高界面接著強度等特性，因此廣泛地應用在IC載板、半導體封裝等光電構裝材料上，特別是近年來光電構裝產業蓬勃發展，其產品更新速度飛快，相對應的材料特性需求也各有不同，應用在半導體構裝材料中主要有固態模封材料(Molding Compound)，底部填充膠材(Underfill)與封模底部填充膠材(Mold Underfill)以及黏晶材料(Die attach film/Die attach Paste)，本文將針對環氧樹脂應用在半導體構裝用固態模封材料的發展探究其市場趨勢。
【內容大綱】
- 一、產品發展與材料應用趨勢
- 二、市場現況
- 三、全球主要廠商動態
- 四、競爭分析
- 五、應用發展與未來趨勢
- IEKView
【圖表大綱】
- 圖1、固態模封材料產業結構
- 圖2、固態模封材料市場規模
- 圖3、 固態模封材料出貨與應用趨勢
- 表一、固態模封材料的主要供應商
- 圖4、固態模封材料出貨量與銷售額的比較