i卡會員

隨著AI與高效能運算快速成長，GPU熱設計功耗(TDP)持續突破千瓦級，傳統氣冷架構逐漸逼近技術與能源效率的極限。本文解析液冷板、冷卻液分配單元(CDU)、快接頭與分歧管等關鍵零組件之技術原理、材料選擇與設計方向，並比較氣冷與液對氣、液對液三種架構在伺服器與機櫃層級的成本結構差異。總結來說，液冷方案雖使單櫃散熱成本增加，但可改善PUE與機房空間使用效率。最後，本文從晶片廠、系統整合商到資料中心營運商三個層次，整理液冷散熱供應鏈的關鍵互動與決策權流向，作為後續觀察產業投資與技術布局的依據。

【內容大綱】

• 一、TDP需求帶動液冷技術導入
• 二、晶片設計規格到終端客戶需求，供應鏈呈三層權力結構影響液冷走向
• (一)技術與組件生態系：晶片設計規格主導散熱邊界
• (二)系統整合與製造：透過整機驗證把液冷方案落地化
• (三)終端部署與營運：市場反饋影響液冷下一代佈局
• 三、液冷關鍵零組件技術原理與設計
• (一)冷板(Cold Plate)
• (二)冷卻液分配單元(Coolant Distribution Unit , CDU)
• (三)快接頭(Quick Disconnect, QD)
• (四)分歧管(Manifold)
• 四、整機櫃液冷零組件配置與成本結構
• (一)伺服器層級
• (二)機櫃層級
• IEKView

【圖表大綱】

• 圖1、資料中心與散熱產業供應鏈
• 圖2、液冷板規格示意
• 表1、伺服器散熱系統成本分析表
• 圖3、散熱零組件成本佔比