系統級封裝應用發展趨勢分析
The trend analysis of system in package application
- 2016/07/13
- 2555
- 140
【內容大綱】
- 一、系統級封裝可達異質整合目的
- 二、系統級封裝(SiP)微型化技術
- 三、系統級封裝技術應用趨勢分析
- 四、SiP應用於智慧型手機之機會與挑戰
- 五、SiP應用於穿戴裝置之機會與挑戰
- 六、IEKView
【圖表大綱】
- 圖一：系統級封裝技術具系統單晶片不易達到的異質整合效果
- 圖二：系統級封裝微型化技術歸納
- 圖三：SiP在智慧型手機中使用狀況
- 圖四：拆解IPhone 6s+ SiP使用狀況
- 圖五：SiP在智慧型手機所需技術
- 圖六：SiP在穿戴裝置所需技術
- 圖七：SiP串聯系統廠及封裝廠的Business Model