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        CPO關鍵元件及材料解析
        Analysis of Key Components and Materials for CPO
        • 2025/06/06
        • 368
        • 52

        本文將探討矽光子與CPO的技術路線、市場趨勢,並針對主要應用市場「資料中心」進行分析,隨著AI運算需求增加,傳統光收發器的損耗和延遲問題,推動了CPO交換器的發展。文中特別針對Broadcom與Nvidia的最新CPO交換器進行規格比較,並說明市場關注焦點,最後再透過雷射、調變器、光波導通道、光耦合、FAU等關鍵元件和材料的解析,讓讀者可以深入了解CPO未來的挑戰及機會。

        【內容大綱】

        • 一、矽光子與CPO技術路線
        • 二、CPO交換器市場關注焦點
        • 三、CPO交換器關鍵元件及材料
          • (一)雷射光源Laser source
          • (二)調變器Modulator
          • (三)光波導通道Waveguide
          • (四)光耦合Coupling
        • IEKView
          • (一)供應
          • (二)需求
          • (三)競爭替代品
          • (四)其它競爭者
         

        【圖表大綱】

        • 圖一、矽光子主要應用市場分析
        • 圖二、CPO交換器發展路線與結構設計
        • 表一、Broadcom、Nvidia CPO交換器規格比較
        • 圖三、資料中心200 G/lane雷射發展現況比較
        • 圖四、CPO交換器簡易結構示意圖
        • 圖五、矽光子常見的光波導材料比較
        • 圖六、矽光子常見的光耦合技術比較

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