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AI推升先進封裝朝向大尺寸、多晶粒及高密度互連發展，傳統有機基板受限於材料特性，在翹曲控制與尺寸穩定性方面面臨嚴峻挑戰，使得熱膨脹係數可調整、高剛性與良好平整度的玻璃基板材料，成為先進封裝平台未來關注焦點，玻璃已開始從暫時性支撐載板延伸至封裝結構中的永久性基板，在此趨勢之下，本文將比較玻璃核心基板與玻璃中介層的技術差異與產業化路徑，深入分析玻璃核心基板的技術挑戰，最後整理全球供應鏈布局。

【內容大綱】

• 一、先進封裝玻璃基板範疇：Glass Carrier、GCS、GI
• 二、先進封裝玻璃基板趨勢：Glass Carrier→GCS→GI
  • (一)台積電
  • (二)Intel
  • (三)Samsung
• 三、GCS市場規模
• 四、GCS製程與技術瓶頸分析
  • (一)TGV成孔的品質與良率
  • (二)TGV金屬化填銅的可靠度
  • (三)玻璃硬且脆容易產生裂紋
  • (四)高透明度的光學檢測問題
• 五、GCS供應鏈分析
• IEKView
  • (一)先進封裝玻璃基板聚焦GCS技術的發展
  • (二)玻璃加工是GCS的最大挑戰
  • (三)GCS有望帶動國內供應鏈在地化發展與轉型

【圖表大綱】

• 圖一、應用於先進封裝的玻璃基板材料分類
• 圖二、Glass Carrier、GCS、GI之定位與功能比較
• 表一、GCS與GI技術規格比較
• 圖三、2028~2033年全球GCS之市場規模(億美元)
• 圖四、GCS的製造流程
• 圖五、全球GCS供應鏈整理(非完全表列)