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2022年第一季台灣IC製造業產值為新臺幣6,667億元，相較2021年第四季增加8.7%。在晶圓代工產業產值持續成長，2022年第一季產值來到新臺幣5,969億元。在記憶體與其他產品產值方面，因供應商庫存水位健康，以及供應鏈長短料等因素，故在第一季持續減緩需求動能，產值為新台幣698億元。另外值得注意的是台積電在日本熊本新廠即將動工，以及鴻海將結盟DNeX集團於馬來西亞合設12吋晶圓廠，將在本文之廠商動態關注中說明。

【內容大綱】

• 一、2022年第一季台灣IC製造產業產值仍持續成長，產值較去年同期成長33.3%
  • (一)2022年第一季晶圓代工產能滿載且代工漲價效應帶動產值向上，記憶體產品因供應商庫存水位健康，需求相對減少
  • (二)預估2022年台灣IC製造業全年產值成長25.4%，晶圓代工產能持續滿載
• 二、2022年第一季IC製造業產品分佈分析
  • (一)記憶體產品庫存水位健康，同時俄烏戰事和高通膨影響，導致終端需求轉弱，以致影響第一季需求
  • (二)晶圓代工產業在第一季因產能持續滿載，且代工漲價效應帶動下，持續推升營收表現向上成長
• 三、全球半導體產業之廠商動態關注
  • (一)台積電在日本熊本新廠即將動工
  • (二)鴻海將結盟DNeX集團於馬來西亞合設12吋晶圓廠
• 四、歐盟推出「歐洲晶片法案」加速半導體產業發展
  • (一)投資計畫
  • (二)歐洲半導體產業之供給與需求
  • (三)歐洲晶片法案之五大重點
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【圖表大綱】

• 圖一、台灣IC製造產業季產值變化
• 圖二、台灣IC製造產業年產值變化
• 圖三、歐洲晶片法案－短中長期計畫目標