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隨著通訊與晶片技術的演進，為了達到物物相連的新世界，IoT的相關議題在近年來成為產業界的熱門話題，不論在硬體或是軟體的技術發展上，都有相當的進展。為了使下一代的電子元件能夠更符合低成本、大量製作，同時能因應不同環境進行硬體佈建，跳脫傳統Rigid type的元件製造，便成為下階段創新的製程模式。另外隨著IoT相關載具所收集的Big data日益增加，為了處理數據資訊背後所代表的意義，同時形成未來有用的系統控制，僅依賴現有系統分析能力，將無法在短時間內處理，因此如何整合AI強大的整合機制，進一步強化IoT架構的運算機能，也成為2018年後電子元件與系統整合的大趨勢。

【內容大綱】

• 一、AI+IoT創新思維帶動整合性顯示技術的設計與需求
  • (一) 新世代ICT的思維-AI+IoT=AIoT
• 二、To be flexible-Flexible顯示技術帶動新一波投資風潮
  • (一) 柔能克剛？！-iPhone X的發售將牽動高階手機面板生態版圖
• 三、From flexible to stretchable-從顯示製程know-how邁向高整合性與高量產性的電子元件製造技術
  • (一) 下階段AMOLED技術革新啟動Stretchable電子元件製造技術新課題
  • (二) 除了顯示器以外-印刷式製程可應用在眾多電子元件製造
  • (三) 印刷電子所需之基板與塗佈材料的革新
• IEKView

【圖表大綱】

• 圖一、下世代IoT與顯示器市場規模
• 圖二、AMOLED Smart watch面板出貨片數預估
• 圖三、高階Mobile phone面板技術出貨片數預估/li>
• 圖四、高階Mobile phoneAMOLED面板技術出貨片數預估
• 圖五、2015-2022年全球Flexible AMOLED供需預估
• 圖六、下階段AMOLED技術革新
• 圖七、Samsung’s Stretchable AMOLED
• 圖八、cellulose nano fiber基板
• 圖九、OFET元件構造
• 表一、Trillion sensor社會對應之製程能力比較