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未來對於整車的發展，已逐漸朝向以系統性角度進行運輸資訊系統與載具設計的變革。其中智慧運輸系統藉由先進ICT與下世代通訊，涵蓋5G、AI、系統安全等科技。CASE風潮當中的自駕車技術發展趨勢已為全球汽車工業帶來破壞性的衝擊與創新。在CASE風潮下，整車設計被驅動朝向電動化、電子化、自駕化的機能前進。整體而言，2022年汽車智慧化已然朝向自動駕駛與智慧座艙兩大方向前進，也讓半導體廠商重新思考佈局方向，其中自駕車發展期待更強大的運算力，半導體先進製程成為兵家必爭之地。強大的運算力為自駕車晶片開發重心，使得臺、美、韓晶圓代工廠商將先進製程能力與客戶關係進行全新佈局。

【內容大綱】

• 一、未來綠能運輸新風貌
  • (一)智慧運輸系統的發展衍生出交通載具的變化
  • (二)智慧運輸系統需求技術涵蓋5G、AI、系統安全
  • (三)CASE風潮下，自動駕駛的機能導引半導體晶片設計的變革
• 二、CASE風潮下看汽車供應鏈質變
  • (一)汽車電子化、電動化、自駕化均對半導體需求暴增，供應鏈型態改變
  • (二)未來車用半導體需求以ADAS、電動車、車用HPC相關應用成長性顯著
• 三、自駕車發展趨勢導引出半導體製造廠商策略轉變
  • (一)汽車智慧化朝向2大趨勢-自動駕駛vs.智慧座艙
  • (二)運算力決定一切-自駕車晶片與晶圓代工先進製程能力密切相關
  • (三)自駕車領域成為晶圓代工業者在先進製程佈局的另一重心
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【圖表大綱】

• 圖一、智慧運輸系統
• 圖二、智慧運輸系統需求
• 圖三、未來汽車「CASE」發展目標
• 圖四、2021～2026年全球半導體需求預估
• 圖五、車用半導體需求預估
• 表一、Nvidia Drive PX平台
• 表二、Qualcomm平台