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隨著高效能運算(HPC)、5G、AI等應用市場需求日益增加，除了晶片節點持續微縮以外，高階晶片對於2.5D、3D等先進封裝方案的導入比例也日益提高，同時，透過封裝材料和封裝技術的不斷創新與演進，將有助於提升晶片中的電晶體密度和達到更出色的產品可靠度。簡言之，2.5D、3D先進封技術不僅使延續摩爾定律得以延續外，亦為未來封裝材料市場的成長帶來助益。

【內容大綱】

• 一、全球2.5D、3D先進封裝產品概說
• 二、全球先進封裝市場
• 三、全球Interposer材料市場趨勢
• 四、廠商動態
  • (一)ASE
  • (二)Amkor
  • (三)TSMC
  • (四)Samsung
• IEKView

【圖表大綱】

• 圖一、SEM cross-sectional image showing HBM-2 in CoWos-2 package
• 圖二、Advanced Packaging Industry Revenue(單位：百萬美元)
• 圖三、Proportion of Advanced Packaging Industry Revenue by Product (2021年佔比：內圈，2026年佔比：外圈)
• 圖四、Interposer需求市場與預測(單位：個)
• 圖五、2.5D晶片供應產業鏈別
• 圖六、2.5D TSV Platform
• 圖七、CoWoS-R結構圖
• 圖八、I-CubeS™結構圖
• 圖九、I-CubeE™結構