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2025年第三季臺灣IC封測業產值達新臺幣1,835億元，年成長率達13.3%，主要的成長動能來自於AI伺服器與高效能運算晶片對先進封裝(CoWoS、SoIC)及高階測試的龐大需求，促使晶圓代工龍頭將部分高階訂單轉向委外生產，同步推升日月光、京元電子等指標廠商的產能利用率。同時，記憶體市場結構性復甦，高頻寬記憶體(HBM)與DDR5需求也為記憶體封測廠帶來新一輪的成長動能。產業正由AI核心需求與記憶體回溫雙重引領，預計第四季產值將持續攀升，全年產值亦呈現成長態勢。

【內容大綱】

• 一、IC封測產業現況與廠商營收分析
  • (一)2025年第三季臺灣IC封測產業產值達1,835億新臺幣，較上一季成長7.1%，然而較去年同期成長13.3%
  • (二)2025年第三季臺灣封測廠商營收成長率概況
• 二、IC封測廠商動態與重大事件分析
  • (一)為滿足產能需求，日月光投控再上修資本支出
  • (二)國際半導體產業協會號召成立的3D IC先進封裝製造聯盟
• 三、IC封測產業未來展望
  • (一)展望2025年第四季：AI應用深化，營收迎來高峰
  • (二)展望2025全年：AI引領封測產業持續成長
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【圖表大綱】

• 圖1、2024Q3至2025Q3臺灣IC封測業季度產值變化趨勢
• 表1、2024Q3至2025Q3臺灣IC封測業季度產值統計
• 表2、2024Q3至2025Q3臺灣IC封測廠商營收年成長變化