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2024年第四季，臺灣IC封測產業受AI需求與PC市場回溫帶動，總產值達新臺幣1,638億元，季成長1.2%。AI高階封裝需求強勁，但記憶體封測受價格壓力影響，成長有限。日月光等指標廠商營收持續擴張，並強化高階封裝設備能量。展望2025年，AI與HPC需求將驅動臺灣IC封測業成長，全年產值預計達6,803億元，年成長9.1%。

【內容大綱】

• 一、IC封測產業現況與廠商營收分析
  • (一)2024年第四季臺灣IC封測產業產值達1,638億新臺幣，較上一季微幅成長1.2%，較去年同期成長8.0%
  • (二)2024年第四季臺灣封測廠商營收成長率概況
• 二、IC封測廠商動態與重大事件分析
  • (一)台積電與Amkor攜手拓展美國先進封裝能量，臺灣仍扮演關鍵角色
  • (二)日月光攜國內業者成立AI應用聯盟，推動AI檢測智慧化升級
• 三、IC封測產業未來展望
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【圖表大綱】

• 圖1、2023Q4至2024Q4臺灣IC封測業季度產值變化趨勢
• 表1、2023Q4至2024Q4臺灣IC封測業季度產值統計
• 表2、2022Q4至2024Q4臺灣IC封測廠商營收成長率狀況
• 表3、日月光AI應用聯盟主要參與者