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AI晶片對HBM與先進邏輯晶片需求，帶動晶圓廠擴產與先進封裝投資熱絡，我國半導體設備出口金額持續增加，其中新加坡與馬來西亞合計占比已超越中國大陸，馬來西亞成長尤其顯著。2026年SEMICON SEA展會5月於吉隆坡舉行，主題「Transform Tomorrow」呈現東南亞邁向AI驅動、供應鏈韌性與永續製造轉型，MIDA與MSIA亦於展會中成立「馬來西亞先進封裝聯盟(MAPC)」。本文也從政策面、產業面、技術面，提出我國半導體設備商赴東南亞投資建議，包括建立供應鏈追蹤機制、跟進國際大廠布局、聚焦先進封裝與矽光子等次世代技術合作，期望對業者提供拓展東南亞市場布局之參考。

【內容大綱】

• 一、台灣半導體設備出口動能與東南亞市場地位
• 二、主要出口市場動態評析
• 三、馬來西亞半導體設備市場成長快速
• 四、2026 SEMICON SEA展會觀察
• IEKView

【圖表大綱】

• 圖1、SanDisk HBF技術架構
• 圖2、AEM公司說明AI時代測試內容、熱管理、供電與自動化搬送需要協同設計
• 圖3、GlobalFoundries的自動化與數位轉型歷程
• 圖4、MAPC聯盟中各成員的分工