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Chiplet(小晶片)技術已成為後摩爾時代半導體產業創新的核心，透過異質整合與晶片協同設計，Chiplet打破傳統SoC單一晶片的物理限制與設計侷限，推動AI、高效能運算、雲端及車用電子等多領域架構升級。市調預估2024-2028年Chiplet市場年複合成長率逾39%，Chiplet技術正推動IC設計、製造、封裝、IP/EDA等產業升級。全球領導廠商如Intel、AMD、TSMC與Samsung，分別以IDM垂直整合、2.5D/3D先進封裝與模組化分工，帶動晶片供應鏈重組與平台化競爭。台灣憑藉半導體製造和封裝設計的優勢，有望藉助Chiplet技術拓展AI、HPC新市場，進一步鞏固全球競爭地位。

【內容大綱】

• 一、Chiplet技術概述
• 二、Chiplet市場與應用領域
• 三、領導廠商策略佈局
  • (一)Intel：以IDM 2.0為核心，打造開放與封閉並行的雙軌策略
  • (二)AMD：Chiplet架構的先行者，憑藉Zen/CDNA與收購擴大產品組合護城河
  • (三)TSMC：以先進封裝平台為基石，創建開放生態系，賦能全球客戶
  • (四)三星Chiplet，一站式整合推動記憶體＋邏輯新生態
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【圖表大綱】

• 圖1、小晶片市場規模
• 圖2、2024年至2028年不同封裝技術小晶片市場
• 圖3、Intel EMIB與Intel Foveros Direct 3D架構
• 圖4、AMD 3D V-Cache
• 圖5、TSMC CoWoS
• 圖6、TSMC SoIC
• 圖7、Samsung I-CUBE 2.5D封裝(I-Cube S)與X-Cube 3D IC