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隨著生成式AI算力需求呈現指數級增長，傳統通訊架構正已觸及「記憶體牆」與「IO牆」的物理極限，傳輸效能遂成為決定AI系統成敗的關鍵。本文深入剖析從運算節點至終端的高速傳輸架構，探討矽光子(CPO)、CXL 3.0與Ultra Ethernet等關鍵技術如何突破頻寬與耗能瓶頸，並進一步論述其與6G次世代通訊融合的「算力連續體」趨勢，涵蓋國際市場中封閉與開放生態系的博弈，以及供應鏈去風險化的重組效應。此外，針對臺灣產業，本文指出憑藉半導體先進製程與完整ICT聚落優勢，臺灣應把握轉型契機，從硬體代工升級為光電系統架構師，透過深化聯合設計製造(JDM)模式、佈局測試驗證平台及積極參與國際標準制定，在未來的全光網路時代佔據戰略制高點。

【內容大綱】

• 一、算力爆炸下的通訊牆與效能危機
• 二、矽光子CPO、CXL與次世代協定之爭
  • (一)矽光子與共同封裝光學(CPO)的革命
  • (二)記憶體與匯流排的重構：PCIe Gen6與CXL 3.0
  • (三)網路協定的霸權之爭：InfiniBand對決Ultra Ethernet
• 三、巨頭博弈、合縱連橫與供應鏈重組
  • (一)爆炸性成長的市場規模與板塊移動
  • (二)封閉與開放的生態系對決：Nvidia vs. The Alliance
  • (三)地緣政治下的供應鏈去風險化與重組
• 四、傳輸演進：從核心資料中心到邊緣場域
• 五、AI高速傳輸與6G次世代通訊的融合
• 六、玻璃基板、全光交換與量子互連
  • (一)爆炸性成長的市場規模與板塊移動
  • (二)全光交換(OCS)與記憶體結構化
  • (三)量子互連與零耗能通訊的長期傳輸願景
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【圖表大綱】

• 圖一、AI高速傳輸與6G次世代通訊的融合技術架構圖