從Supercomputing 2025(SC25)看高效能運算與AI融合趨勢
The Convergence of HPC and AI: Key Trends from SC25
- 2025/12/11
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Supercomputing 2025 (SC25)展會於2025年11月在美國舉行，展會趨勢顯示高效能運算(HPC)已與人工智慧(AI)深度融合，共同驅動了兆瓦級資料中心實體基礎設施(電力與散熱)的革命。AI/HPC運算的未來在於系統級的深度整合與實體基礎設施的極限創新。對於臺灣整體產業生態系而言，若要從傳統的「硬體製造優勢」躍升至掌握「架構定義優勢」，資源配置與發展策略必須集中於強化非運算核心技術和生態系統的開放性。
【內容大綱】
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一、Supercomputing展會重點摘要
- (一)從百億億級到萬億參數：SC25聚焦異構AI/HPC融合與新互連標準
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二、關鍵臺灣廠商參展案例
- (一)800V高壓電力突破兆瓦級瓶頸，光寶科技引領AI資料中心供電革命
- (二)仁寶雙相直接液冷實現PUE 1.05極致效率，為AI運算確立綠色標準
- (三)臺灣廠商的策略躍進：從核心零組件到系統整合
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三、臺灣產業建議發展方向
- (一)強化非運算核心晶片研發：掌握「電力與互連」主導權
- (二)改變晶片設計生態系：推動「系統級整合」與「軟體開放」
- IEKView
【圖表大綱】
- 圖1、光寶展示次世代AI機架，整合110kW Power Shelf、機櫃和280kW液冷系統
- 表1、臺灣廠商參展內容