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AI運算規模持續擴大，使高速資料傳輸逐漸成為影響系統效能與功耗的重要環節。SEMICON Taiwan 2026顯示CPO正由單一光子元件性能突破，進一步朝400G/lane、多波長傳輸與異質整合發展；在系統架構上，光學功能也由Switch CPO逐步延伸至XPU光學輸入輸出與光子中介層。另一方面，FAU耦合、Hybrid Bonding、KGD、晶圓級光學測試等量產技術的重要性同步提高，顯示CPO競爭重點正由元件規格逐步轉向光、電、封裝與測試的系統級整合與量產能力。

【內容大綱】

• 一、SEMICON Taiwan 2026觀察：CPO產業共識逐步形成
• 二、CPO進入多技術路線並行驗證階段
  • (一)Fast and Narrow與Slow and Wide並行，頻寬擴展轉向Bandwidth per Fiber
  • (二)400G/lane推動異質整合，TFLN成為重要技術路線
  • (三)COUPE朝Backside異質整合發展，SOA與Light Source進一步導入
  • (四)光學功能由Switch走向XPU，Photonic Interposer成為下一階段平台
• 三、CPO進入量產整合階段，封裝、耦合與測試成為關鍵
  • (一)FAU與Active Alignment因高通道數提高精度要求
  • (二)異質整合帶動Hybrid Bonding、光學膠與先進封裝需求
  • (三)KGD與Wafer-Level Optical Test降低高成本封裝報廢風險
  • (四)CPO走向大型封裝，Glass Core與TGV重要性提高
• IEKView

【圖表大綱】

• 表1、主要業者CPO頻寬擴展技術路線比較
• 圖1、台積電規劃將Modulator、SOA與Light Source異質整合至COUPE背面
• 圖2、光循與高明鐵展示120通道FAU-PIC高精度組裝方案
• 圖3、Besi展示高精度晶粒對晶圓混合鍵合設備，對位精度可達±100nm
• 圖4、惠特科技展示矽光子與CPO完整測試、組裝解決方案，涵蓋PIC KGD測試至CPO Package
• 圖5、康寧展示510 ×515 mm大型TGV Glass Core Panel，整合超過84萬個TGV
• 表2、CPO量產整合關鍵技術與製造挑戰