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AI資料中心運算規模持續擴大，使資料傳輸效率、系統功耗與連接密度成為高效能運算的重要瓶頸。為降低高速資料傳輸的訊號損耗與功耗，矽光子與共同封裝光學逐步成為資料中心高速光通訊的重要方向。由於矽材料本身不適合直接發光，雷射光源、主動光元件與光電異質整合仍是矽光子系統導入量產的關鍵。隨著光學引擎逐步靠近交換器晶片與運算晶片，光源配置、InP元件、光學引擎整合、先進封裝與光纖耦合能力，將成為國際大廠與供應鏈布局的重要觀察重點。

【內容大綱】

• 一、前言：AI資料中心推動光通訊技術升級
• 二、CPO光源配置與封裝技術路徑
  • (一)雷射晶粒封裝：從InP雷射晶片到可封裝雷射晶粒
  • (二)內建雷射光源：提升整合度但增加熱管理與可靠度挑戰
  • (三)外接雷射光源：熱源外移與耦合挑戰
  • (四)光源模組封裝：外接光源模組化
• 三、國際大廠布局與臺灣供應鏈定位
  • (一)Lumentum：聚焦InP雷射、EML、CW雷射與外部光源
  • (二)Coherent：材料、InP元件與光源模組
  • (三)Broadcom：交換器ASIC與CPO光學引擎
  • (四)Marvell：SerDes、DSP與3D矽光子光學引擎
  • (五)臺灣供應鏈布局
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【圖表大綱】

• 圖1、算力成長快於資料搬移能力，形成AI系統瓶頸
• 圖2、雷射晶粒封裝製程流程
• 表1、CPO光源配置與傳統可插拔光模組比較
• 表2、Lumentum AI光互連產品路徑圖
• 表3、Broadcom Tomahawk系列交換器ASIC技術演進
• 表4、國際大廠於AI光互連與CPO供應鏈之定位比較