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【內容大綱】

• 一、中國大陸半導體產業比重設計業為主，製造封測次之
• 二、中國大陸IC市場成長快速，本土IC vs.當地市場需求差距將進一步擴大
• 三、中國先進封裝需求成長快速，手機及物聯網電子產品帶動晶圓級封裝需求
• 四、中國未來五年12吋Bumping將倍增，封測廠為主要擴廠角色
• 五、中國本土封測廠以小廠為主，外資於中國設廠規模較高
• 六、中國半導體虛擬IDM已然成形
• 七、IEKView

【圖表大綱】

• 圖ㄧ、2015年中國大陸及台灣半導體次產業比例圖
• 圖二、中國大陸市場需求差距擴大，及中國IC市場成長率領先全球
• 圖三、中國大陸本土對先進封裝市場需求高於中國以外地區
• 圖四、中國大陸未來Bumping廠之產能比例變化
• 圖五、中國大陸封測廠各類型廠商家數及2015年前十大
• 圖六、中國半導體虛擬IDM