從氣冷到液冷:散熱技術發展趨勢與臺灣產業動態
From Air Cooling to Liquid Cooling: Trends in Thermal Technology Development and Taiwan's Industry Dynamics
- 2024/11/28
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臺灣散熱產業因AI伺服器需求激增而快速成長,背後驅動力來自伺服器算力與熱設計功耗(TDP)的持續提升。自2016年以來,AI伺服器算力增長,傳統氣冷散熱逐漸無法滿足高功耗伺服器的需求,液冷技術和浸沒式冷卻成為應對高算力與高耗能伺服器的關鍵技術。
臺灣憑藉完整的供應鏈優勢,包括上游零件製造、中游模組整合和下游應用解決方案,在全球散熱市場中占據重要地位。主要廠商如台達電、奇鋐、雙鴻等積極布局液冷和浸沒式技術,鞏固市場競爭力。儘管如此,現有資料中心設施的硬體限制,如樓板承重與水管設計,對液冷技術的大規模導入構成挑戰。未來,散熱技術的創新與升級將成為AI伺服器持續發展的支柱,帶動產業向高效能與低能耗方向前進。
【內容大綱】
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一、外部環境變動:驅動臺灣散熱產業需求增長
- (一)AI伺服器算力與出貨量的快速增長
- (二)AI發展帶來的雙重挑戰:散熱需求與用電效率
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二、伺服器不可或缺的「散熱技術」是什麼?
- (一)氣冷散熱
- (二)液冷散熱
- 三、臺灣散熱產業的現況與市場分析
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IEKView
- (一)液冷技術成為長期趨勢
- (二)現有基礎設施的硬體挑戰
- (三)沉浸式冷卻進入試驗階段
【圖表大綱】
- 圖1、2019 - 2025年伺服器TDP趨勢
- 圖2、資料中心耗能占比
- 圖3、2007 - 2024年全球數據中心PUE年均趨勢
- 表1、散熱技術比較表
- 圖4、臺灣散熱產業供應鏈
- 圖5、2022 - 2024散熱產業產值
- 表2、主要散熱廠商動態