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        虛擬科技推動電路板技術與應用發展
        Virtual Reality Technology Advances the Development of PCB Technology and Applications
        • 2022/06/20
        • 1360
        • 41

        虛擬科技或元宇宙是當前最熱門的科技話題,過去停留在電玩遊戲的概念可望透過多種創新科技的協作,實現更具真實沉浸感的虛擬世界,未來在社交、工作、娛樂、運動、商業與教育等日常活動將有前所未見的互動體驗。要建立起如此龐大的虛擬概念,除了平台與內容的提供外,更需要堅實的硬體設備去架構基礎,當中VR/AR穿戴式裝置、高效能運算、雲端伺服器與5G基地台是不可或缺的關鍵設備,同時也涵蓋各類高階電路板產品,如ABF載板、軟板、HDI與HLC等,將是電路板未來潛在的商機市場。

        【內容大綱】

        • 一、虛擬科技的應用硬體與市場發展
        • 二、穿戴式裝置之電路板發展趨勢
          • (一)穿戴式裝置之關鍵PCB – 軟板
          • (二)穿戴式裝置之關鍵PCB –HDI
        • 三、高效運算之電路板發展趨勢
          • (一)高效運算之關鍵PCB –ABF載板
          • (二)ABF載板市場供需趨勢分析
        • 四、雲端伺服器與5G基地台之電路板發展趨勢
          • (一)雲端伺服器市場趨勢
          • (二)5G基地台市場趨勢
          • (三)伺服器與基地台之關鍵PCB –HLC
        • IEKView
         

        【圖表大綱】

        • 圖一、虛擬科技的硬體應用
        • 圖二、元宇宙相關應用市場規模預測
        • 圖三、全球AR/VR穿戴裝置市場規模預測
        • 圖四、穿戴裝置拆解。(a) hTC VIVE產品;(b)裝置使用軟板連接各零組件;(c)裝置主機板
        • 圖五、全球HPC市場規模預測
        • 表一、全球主要載板廠擴產計畫
        • 圖六、算力需求提升推動封裝技術升級與載板面積需求增加
        • 圖七、全球伺服器市場規模預測
        • 圖八、全球5G基地台市場規模預測

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