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先進製程廠商數量逐漸遞減，從過去數十家到現在剩下三家，亦即台積公司、英特爾與三星，晶片成本亦面臨瓶頸，先進封測因而崛起，特別是能增加單位面積電晶體數量的2.5D/3D堆疊技術，以晶圓廠為主，封測廠為輔，共同佈局2.5D/3D晶片堆疊技術，並可延續甚至超越摩爾定律。

【內容大綱】

• 一、先進封測產業趨勢分析
  • (一)先進製程遇微縮瓶頸，先進封裝朝3D異質整合發展以延續摩爾定律
  • (二)先進封裝朝向更小的Bump Pitch發展
• 二、國際先進封裝大廠動態分析
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【圖表大綱】

• 圖一、先進製程遇微縮瓶頸，先進封測崛起
• 圖二、先進封裝朝3D異質整合封裝趨勢發展
• 圖三、先進封裝朝向更小的Bump Pitch發展
• 圖四、封測廠與晶圓廠共同佈局先進封裝技術
• 圖五、日月光推出VIPack™先進封裝平台
• 圖六、2.5D的相關技術演變過程
• 圖七、日月光集團旗下矽品的FOEB技術
• 圖八、FOEB-T提供具TSV版本的FOEB製程
• 圖九、「嵌入式矽橋接」封裝未來有較高成長性