i卡會員

在追求極致效能的AI時代，Chiplet的技術價值再度被提起，為半導體產業打開上行通道，帶來了新的機遇與挑戰，目前Chiplet技術已經在高效能運算(HPC)已經取得進展，預期未來在車用晶片領域也將展現巨大的商業價值，隨著技術不斷演進，Chiplet技術正在重塑產業格局，讓供應鏈上游設計端的發展更加多元化，而在製造、封測端則呈現大者恆大的趨勢，台灣廠商有望在這一趨勢中保持領先地位，即使在未來競爭對手加入市場後，台灣廠商憑藉其在Chiplet相關技術上的先發優勢和規模效應，預期仍能保持成本競爭力。

【內容大綱】

• 一、Chiplet(小晶片)介紹
  • (一)Chiplet(小晶片)的分類
  • (二)Chiplet(小晶片)技術價值
  • (三)Chiplet(小晶片)發展挑戰
  • (四)Chiplet(小晶片)未來發展驅動力
• 二、Chiplet(小晶片)終端應用發展分析
  • (一)Chiplet(小晶片)在各領域應用的潛在市場規模
  • (二)Chiplet(小晶片)在高效能運算(HPC)的應用發展
  • (三)Chiplet(小晶片)在車用終端的應用趨勢
• 三、Chiplet(小晶片)對半導體供應鏈影響
• IEKView

【圖表大綱】

• 圖1、各節點工藝設計/製造成本
• 圖2、系統單晶片(SoC)與小晶片(Chiplet)效能和成本比較表
• 圖3、AMD MI300A Die Shot
• 圖4、AMD MI300A側面示意圖
• 圖5、組合式GPU多晶片模組(Multi-Chip Module，MCM)示意圖
• 圖6、組合式GPU多晶片模組(Multi-Chip Module，MCM)分解可能選項