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        IC封測異質整合發展趨勢分析
        IC packaging and testing heterogeneous integration development trend analysis.
        • 2022/11/17
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        先進製程廠商數量逐漸遞減,從過去數十家到現在剩下三家,亦即台積公司、英特爾與三星,晶片成本亦面臨瓶頸,先進封測因而崛起,特別是能增加單位面積電晶體數量的2.5D/3D堆疊技術,以晶圓廠為主,封測廠為輔,共同佈局2.5D/3D晶片堆疊技術,並可延續甚至超越摩爾定律。

        【內容大綱】

        • 一、先進封測產業趨勢分析
          • (一)先進製程遇微縮瓶頸,先進封裝朝3D異質整合發展以延續摩爾定律
          • (二)先進封裝朝向更小的Bump Pitch發展
        • 二、國際先進封裝大廠動態分析
        • IEKView
         

        【圖表大綱】

        • 圖一、先進製程遇微縮瓶頸,先進封測崛起
        • 圖二、先進封裝朝3D異質整合封裝趨勢發展
        • 圖三、先進封裝朝向更小的Bump Pitch發展
        • 圖四、封測廠與晶圓廠共同佈局先進封裝技術
        • 圖五、日月光推出VIPack™先進封裝平台
        • 圖六、2.5D的相關技術演變過程
        • 圖七、日月光集團旗下矽品的FOEB技術
        • 圖八、FOEB-T提供具TSV版本的FOEB製程
        • 圖九、「嵌入式矽橋接」封裝未來有較高成長性

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