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        From Flexible to Stretchable-看顯示技術革新如何影響下世代IoT電子元件製造
        The future of next generation IoT components manufacturing
        • 2017/11/30
        • 1942
        • 56

        隨著通訊與晶片技術的演進,為了達到物物相連的新世界,IoT的相關議題在近年來成為產業界的熱門話題,不論在硬體或是軟體的技術發展上,都有相當的進展。為了使下一代的電子元件能夠更符合低成本、大量製作,同時能因應不同環境進行硬體佈建,跳脫傳統Rigid type的元件製造,便成為下階段創新的製程模式。另外隨著IoT相關載具所收集的Big data日益增加,為了處理數據資訊背後所代表的意義,同時形成未來有用的系統控制,僅依賴現有系統分析能力,將無法在短時間內處理,因此如何整合AI強大的整合機制,進一步強化IoT架構的運算機能,也成為2018年後電子元件與系統整合的大趨勢。

        【內容大綱】

        • 一、AI+IoT創新思維帶動整合性顯示技術的設計與需求
          • (一) 新世代ICT的思維-AI+IoT=AIoT
        • 二、To be flexible-Flexible顯示技術帶動新一波投資風潮
          • (一) 柔能克剛?!-iPhone X的發售將牽動高階手機面板生態版圖
        • 三、From flexible to stretchable-從顯示製程know-how邁向高整合性與高量產性的電子元件製造技術
          • (一) 下階段AMOLED技術革新啟動Stretchable電子元件製造技術新課題
          • (二) 除了顯示器以外-印刷式製程可應用在眾多電子元件製造
          • (三) 印刷電子所需之基板與塗佈材料的革新
        • IEKView

        【圖表大綱】

        • 圖一、下世代IoT與顯示器市場規模
        • 圖二、AMOLED Smart watch面板出貨片數預估
        • 圖三、高階Mobile phone面板技術出貨片數預估/li>
        • 圖四、高階Mobile phoneAMOLED面板技術出貨片數預估
        • 圖五、2015-2022年全球Flexible AMOLED供需預估
        • 圖六、下階段AMOLED技術革新
        • 圖七、Samsung’s Stretchable AMOLED
        • 圖八、cellulose nano fiber基板
        • 圖九、OFET元件構造
        • 表一、Trillion sensor社會對應之製程能力比較

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