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在國際組織形成2050淨零排放的共識下，ESG由Nice to Have走向Need to Have，如何將商業行為扣合永續責任引發全球熱議。身為高耗電、高碳排產業，半導體面臨的永續挑戰首當其衝，而臺灣在半導體產業鏈上具有關鍵地位，更受到終端客戶減碳規範要求，投入永續行動刻不容緩。

本文說明半導體業關鍵ESG指標框架與布局永續之驅動因素，並分別盤點國際與臺灣的永續推動趨勢。彙整出國際半導體業以產品設計、綠電布局、團隊結盟的方式，擴大碳手印(Carbon Handprint)、邁向淨零轉型；臺灣半導體業則以產品製程、回收循環、人才發展與責任供應商為主要永續推動方向。

【內容大綱】

• 一、ESG簡介與半導體永續指標框架
  • (一)ESG由Nice to Have走向Need to Have
  • (二)SASB重大性地圖點出半導體關鍵永續議題
• 二、半導體業邁向綠色製造行動之關鍵驅動因素
  • (一)驅動因素一：半導體產業對於環境議題有三大應關注之重點項目
  • (二)驅動因素二：國際目標與客戶需求，半導體供應鏈投入綠色製造行動刻不容緩
• 三、國際半導體業ESG發展趨勢
  • (一)產品設計：降低能源消耗，並擴充綠色產品陣容邁向永續未來
  • (二)綠電布局：由再生電力裝置、綠電採購，提升清潔能源使用率
  • (三)團隊結盟：共同推動半導體整體價值鏈永續成長
• 四、臺灣半導體業者永續推動現況
  • (一)產品製程：把關生產環節，進行綠色產品設計與綠建築規劃
  • (二)回收循環：落實用水與廢棄物回收，提升資源再生使用率
  • (三)人才發展：企業進入教育體制，由產官學攜手合作培育科技人才
  • (四)責任供應商：透過供應商治理發揮影響力，建構低碳永續供應鏈
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【圖表大綱】

• 圖1、ESG主要永續框架
• 圖2、SASB重大性地圖(Materiality Map)
• 表1、SASB半導體業關鍵永續議題
• 圖3、Samsung 2021年獲碳足跡認證產品陣容
• 表2、半導體業永續結盟案例
• 圖4、藉由重大性議題矩陣落點評估，聚焦臺灣半導體四大永續發展方向
• 圖5、聯電綠色產品關鍵技術布局
• 圖6、台積電零廢製造中心布局
• 圖7、臺灣半導體相關學術單位與研究領域
• 圖8、台積電鼓勵供應商設置碳捕捉設備