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檢視「高深寬比」的MEMS微加工－ICP

2002/04/09
1489
3

游李興

IC產業 IC元件與技術 IC應用與市場

#蝕刻 #製程 #深寬比

一、引言

二、傳統MEMS製程技術：溼蝕刻、乾蝕刻

三、ICP (Inductively Coupled Plasma)： (深寬比>20:1)(深度>500 mm)

四、結論與展望

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