高密度COF封裝技術之發展 2010/07/20 2509 58 林育民 訂閱(0) 全選 取消選取 確認訂閱 IC產業 #凸塊 #封裝 #間距 一、LCD Driver IC接合趨勢 二、高密度COF封裝技術 (一) 可滿足30μm pitch以下之高密度通道數封裝需求 (二) 尺寸穩定性佳，模組整合性高 (三) 符合可撓曲性的趨勢 三、高密度COF的發展課題 (一) 接合方法(bonding method) (二) 電極接點 (三) 基板 (四) 製程問題 (五) 電極位置的分佈 四、結論與未來展望 (一) 晶片電極交錯式位置的設計 (二) 絕緣膠的使用 (三) 凸塊結構的設計(四) 提升PI軟膜的細間距銅導線製作能力 (五) 降低製程溫度 本文為 K卡會員相關模組訂戶 限閱文章， 請先登入或升級。 本文檔案高密度COF封裝技術之發展.pdf58次 下載檔案 推薦閱讀