異質整合應用看3D IC技術發展 2009/04/28 2166 101 楊雅嵐 訂閱(0) 全選 取消選取 確認訂閱 IC產業 #核心 #處理器 #晶片 一、異質整合應用類型 二、頻寬限制帶出資訊應用邏輯與記憶體3D IC需求三、手機應用3D IC技術-高整合、高頻寬與薄型化為主要訴求 四、異質整合應用為3D IC技術發展長期目標 本文為 K卡會員相關模組訂戶 限閱文章， 請先登入或升級。 本文檔案異質整合應用看3D IC技術發展.pdf101次 下載檔案 推薦閱讀