3D IC中介層-新產業供應鏈結構 2011/04/08 4083 418 陳玲君 訂閱(0) 全選 取消選取 確認訂閱 IC產業 #晶圓 #載板 #製程 一、3D interposers(中介層)介紹(一)中介層(Interposer)的定義(二)2.5D IC(三)Interposers的演進(四)3D interposers的結構(五)「薄」或「厚」的3D interposers二、3D interposers產業供應鏈分析(一) 3D interposers系統設計和責任的歸屬(二)3D interposers新產業供應鏈結構 本文為 K卡會員相關模組訂戶 限閱文章, 請先登入或升級。 本文檔案3D IC中介層-新產業供應鏈結構.pdf418次 下載檔案 推薦閱讀