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在物聯網及未來AI世代來臨趨勢下，晶片異質整合需求逐漸興起，而先進封裝技術在過去發展中也亦較具基礎，以發展更高難度之異質整合封裝技術，而未來這些技術將逐漸為晶片商扮演降低成本及提高晶片整合功能之角色。

【內容大綱】

• 一、先進覆晶封裝產業趨勢分析
  • (一) 2016 覆晶封裝產能分佈以台灣最多，其次韓國
  • (二) 覆晶封裝市場(量)2015~2020年複合成長率達13.3%
  • (三) 12吋晶圓銅柱凸塊市場2015~2020年複合成長率達12.8%
• 二、成長率較高為IoT所需扇出型封裝與AI所需2.5D封裝
  • (一) 覆晶雖為先進封裝之量最大技術項目，但成長率仍以扇出型及2.5D封裝最高
  • (二) Low Density Fan-out、High Density Fan-out及2.5D中介層為三種主要晶圓級異質整合技術
  • (三) Low Density Fan-out應用最廣泛，以通訊及感測器相關應用為主
  • (四) High Density Fan-out在台積電InFO帶領下，逐漸朝高階整合(如手機AP+DRAM)發展
  • (五) 2.5D中介層主要為AI應用晶片未來發展舖路
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【圖表大綱】

• 圖一、全球半導體覆晶封裝產業全球分佈狀況
• 圖二、全球覆晶封裝量逐年變化圖
• 圖三、全球銅柱凸塊市佔率狀況
• 圖四、全球銅柱凸塊12吋晶圓量逐年狀況
• 圖五、全球先進封裝成長率狀況
• 圖六、三種主要晶圓級異質整合技術
• 圖七、Low Density Fan-out晶圓級異質整合技術
• 圖八、High Density Fan-out晶圓級異質整合技術
• 圖九、2.5D中介層晶圓級異質整合技術