扇出型封裝製程技術探討暨趨勢分析
Trend Analysis of Fan-out Package Technology and Process.
- 2015/05/27
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【內容大綱】
- 一、扇出型(Fan-Out)封裝技術發展是因IC製程微縮過快
- 二、低成本及高效能促使扇出型封裝快速成熟
- 三、面板級(Pannel Level)扇出型封裝將是未來發展趨勢
- 四、方形載具較圓形有較高的面積使用效率
- 五、扇出型封裝技術eWLB，提高良率是降低成本的重要關鍵
- 六、Chip Last製程可提高良率，是扇出型封裝趨勢之一
- 七、IEKView
【圖表大綱】
- 圖1、IC與PCB/PWB的間隔匹配示意圖
- 圖2、大面積下扇出型封裝成本降低
- 圖3、方形及圓形載具使用效率示意圖
- 圖4、面板級需“兩次載具”製程示意圖
- 圖5、扇出型封裝的製造流程
- 圖6、2.5D暨Fan out封裝技術良率與成本變動關係圖
- 圖7、日月光扇出型封裝Chip Last示意圖
- 圖8、Amkor SLIM&SWIFT製程示意圖