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        堆疊式覆晶封裝技術於手機產品上的應用
        The smartphone application by using stack of flip-chip package technology
        • 2016/11/09
        • 3183
        • 158

        【內容大綱】

        • 一、簡介
        • 二、BD-PoP堆疊式覆晶封裝簡介與評估
        • 三、MLP-PoP堆疊式覆晶封裝簡介與評估
        • 四、Interposer PoP(I-PoP)堆疊式覆晶封裝簡介與評估
        • 五、結論與建議

        【圖表大綱】

        • 圖1、BD-PoP堆疊式覆晶封裝示意圖
        • 圖2、MLP-PoP堆疊式覆晶封裝示意圖
        • 圖3、ED MLP-PoP堆疊式覆晶封裝示意圖
        • 圖4、I-PoP堆疊式覆晶封裝示意圖
        • 圖5、BD-PoPb堆疊式覆晶封裝側視剖面示意圖與封裝製程流程圖
        • 圖6、BD-PoPb封裝翹曲變形量行為圖
        • 表一、BD-PoPb封裝可靠度測試結果
        • 圖7、(OM) MLP-PoP堆疊式覆晶封裝製程流程圖與側視剖面圖
        • 圖8、15x15 mm2 MLP-PoPb剖面圖
        • 圖9、OM MLP-PoPb封裝翹曲變形量行為圖
        • 圖10、MLP-PoPb封裝可靠度測試結果
        • 圖11、0.27mm TBP ED MLP-PoPb剖面圖
        • 圖12、0.27mm TBP ED MLP-PoP pre-stack後側視剖面圖
        • 圖13、I-PoP with CCSB側視剖面圖
        • 圖14、I-PoP with CCSB可靠度測試結果剖面圖
        • 圖15、I-PoPb with CCSB封裝翹曲變形量行為圖

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