2023年全球半導體構裝材料發展趨勢之回顧與展望
Review and Prospect of Global Semiconductor Packaging Materials Industry Development and Market Trends in 2023
- 2024/06/18
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針對高階晶片所研發的構裝技術為今日半導體晶片產品持續推進下世代新品的關鍵要素，不同於摩爾定律，先進構裝技術透過晶片堆疊，提升訊號腳位密度，減少訊號傳遞距離，以提高整體晶片產品性能，藉此滿足超大規模資料中心對持續擴大的雲端運算能力需求。全球於AI技術興起的引領下，網通設備、雲端伺服器、邊緣運算等應用產品市場皆可望受到推升、各類晶片銷售動能增加，亦將使晶片生產所需之構裝材料需求同步受惠。
【內容大綱】
- 一、先進半導體構裝產業技術概況
- 二、2.5D/3D構裝需求旺，CoWoS供不應求
- 三、全球半導體構裝材料市場趨勢
- 四、封裝材料與載板區域需求市場分佈情況
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五、廠商/材料動態
- (一)住友培科
- (二)MGC
- (三)Toray
- IEKView
- 參考資料
【圖表大綱】
- 圖一、Section of 2.5D & 3D IC Packaging
- 圖二、Schematic cross-section of the CoWoS assembly of an organic interposer versus a silicon interposer
- 圖三、KEY COMPONETS OF THE COWOS-R VERSUS THE COWOS-S
- 圖四、2021~2025年全球半導體構裝材料產值趨勢(單位：百萬美元)
- 圖五、2024年載板(內圈)與封裝材料(外圈)區域需求市場($)佔比預估
- 圖六、BT Laminate Substrate
- 圖七、PHOTONEECE (left) and post-process polyimide pattern (right)