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        工研院盤點CES 2026 七大AI關鍵趨勢 AI落地成形 產業全面轉型

        • 2026/01/26
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        美國消費電子展(CES)作為全球最具指標性的消費性電子展會,向來被視為年度科技產業的重要風向球。隨著AI技術全面重塑產業樣貌,工研院今(15)日舉辦「透視大展系列:CES 2026重點趨勢研討會」,分享第一手展會觀察。工研院指出,今年 C...

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        IEKView:服務業數位轉型與智慧機器人新契機

        • 2026/01/09
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        隨著「顧客體驗」成為企業成長的核心驅動力,服務業對消費者滿意度的重視程度大幅提升。根據McKinsey 2023年報告,約71%的消費者期待品牌能提供客製化、無縫且有意義的互動體驗,並將客服品質視為品牌價值的重要組成。

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        從專利初探智慧城市ESG的技術發展趨勢

        • 2025/12/31
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        為了獲得法定期限內排除他人使用專利相關技術的權利,專利申請者在申請專利時必須向公眾揭露專利相關的技術內涵,相關說明都將存於專利文獻資料庫中。因此,專利文獻資料庫成為有用的技術情報資料庫,使用者可以透過對專利文獻的檢索與分析,了解特定領域的...

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        城市即產業平台:韓國五大智慧城市的永續創新實踐

        • 2025/12/31
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        韓國自2009年推動智慧城市政策,2024–2028年第四期綜合計畫以「平台城市化、數據驅動、民間友善、全球輸出」為主軸,聚焦永續空間、AI與數據基礎建設、產業生態系及國際化。2025年五個代表城市(全州市、安山市、金泉市、金...

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        高頻寬記憶體封裝技術與材料趨勢

        • 2025/12/31
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        受AI強勁需求驅動,先進封裝產能供不應求,市場看好2.5D/3D封裝發展,特別是HBM等3D堆疊記憶體,年複合成長率上看30%。為滿足更高頻寬與容量,封裝技術正逐步從傳統錫球焊接演進至混合銅接合。現行HBM封裝分為兩大陣營:SK Hyni...