IEK精華包：AI高速運算推動銅箔材料升級
- 2026/06/18
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AI 伺服器與高速網通設備持續升級，帶動高頻高速訊號傳輸需求提升，也讓銅箔材料成為關鍵基礎。隨著 PCIe、交換器頻寬與 AI 平台世代演進，銅箔表面粗糙度、低損耗能力與附著力控制，正成為 CCL、PCB 與先進封裝應用的重要競爭門檻。 ...
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IEK精華包：AI伺服器材料升級成為算力競賽關鍵
- 2026/06/18
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AI 伺服器硬體架構已轉向以 GPU 為核心的異質運算系統，算力提升也同步放大記憶體、I/O、散熱與供電壓力。材料不再只是輔助角色，而是決定訊號完整性、散熱效率與系統穩定性的核心瓶頸。2026 年 AI 算力競賽將更聚焦高速傳輸材料、先進...
從COMPUTEX 2026 看AI晶片全端佈局，加速Agentic AI應用落地
- 2026/06/16
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COMPUTEX 2026，AI晶片競爭的主戰場轉向讓代理式AI (Agentic AI)工作流高效率運行。代理式AI將推論需求拆解為協調、工具調用、執行與治理等環節，各環節對算力的需求特性不同，單靠GPU無法涵蓋代理式AI工作流中的所有...
全球離岸風電之風機專利分析再探
- 2026/06/11
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本報告以離岸風電專利分析為基礎，其目的是以全球離岸風電技術專利，推演離岸風電的技術發展趨勢，並瞭解全球主要企業在台灣申請離岸風電技術專利方向與台灣離岸風電產業技術發展之差異性。 本報告延續「全球離岸風電之風機專利分析初探」，繼續探討離岸...
由日本NSK、THK觀察傳動機械產業脈動及智慧化技術趨勢
- 2026/06/11
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雖然日本近幾年受經濟景氣影響，許多生產指標已不像過往成長迅速甚至有些開始衰退。話雖如此，日本仍然還是全球製造業大國，尤其在傳動機械領域，NSK與THK無疑是市場技術領先者，前者為軸承專業，後者因線性滑軌而聞名。本篇首先介紹NSK與THK這...
從日韓經驗看企業與政府可以如何共同帶動供應鏈減碳
- 2026/06/11
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供應鏈減碳正逐漸成為企業淨零轉型的關鍵戰場。然而，從大型企業帶動供應商減碳，到中小企業投入節能減碳與碳管理，企業往往面臨成本、人力、技術等資源瓶頸與挑戰。本文透過比較日本與韓國推動供應鏈減碳的制度與實務經驗，探討大型企業、中小企業、政府如...
Computex 2026觀察：Connectivity驅動AI資料中心光連接與CPO發展
- 2026/06/10
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Computex 2026顯示AI資料中心發展重點正從單點運算效能，逐步轉向資料搬移效率與系統連接能力。GPU、HBM與先進封裝持續擴張後，系統瓶頸將進一步集中在不同運算資源、機櫃、資料中心與資料中心園區之間的連接效率。隨著銅線傳輸在距離...
AI資料中心CPO核心架構與材料布局
- 2026/06/09
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為了解決AI資料中心在高速傳輸下所面臨的損耗、延遲與散熱瓶頸，產業正積極導入CPO架構，其終極目標在實現GPU叢集的全光互連，藉此提升AI算力，以Nvidia為首的科技巨頭正積極推動供應鏈生態的成形，相關產品有機會於2027年進入放量階段...
資料中心Scale-Up高速互連朝向開放產業生態演進
- 2026/06/08
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隨著LLM不斷演進，其參數量達數兆個，上下文視窗達百萬級Token水準，使得模型難以安裝在單一GPU上，這意味著模型必須被分割成較小的區塊，並跨多個GPU平行運算處理。除了繼續提升GPU效能，或採用TPU、LPU、NPU等AI加速器提高模...