高頻寬記憶體封裝技術與材料趨勢
- 2025/12/31
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受AI強勁需求驅動,先進封裝產能供不應求,市場看好2.5D/3D封裝發展,特別是HBM等3D堆疊記憶體,年複合成長率上看30%。為滿足更高頻寬與容量,封裝技術正逐步從傳統錫球焊接演進至混合銅接合。現行HBM封裝分為兩大陣營:SK Hyni...
受AI強勁需求驅動,先進封裝產能供不應求,市場看好2.5D/3D封裝發展,特別是HBM等3D堆疊記憶體,年複合成長率上看30%。為滿足更高頻寬與容量,封裝技術正逐步從傳統錫球焊接演進至混合銅接合。現行HBM封裝分為兩大陣營:SK Hyni...
隨著全球淨零排放趨勢加速,企業在追求減碳目標與維持獲利能力之間,面臨重大挑戰。Montgomery與Van Clieaf (2023)提出四大企業淨零轉型路徑,涵蓋生態效率、商業模式轉型、新創事業與產業系統變革。其中,第三條轉型路徑中的新...
韓國自2009年推動智慧城市政策,2024–2028年第四期綜合計畫以「平台城市化、數據驅動、民間友善、全球輸出」為主軸,聚焦永續空間、AI與數據基礎建設、產業生態系及國際化。2025年五個代表城市(全州市、安山市、金泉市、金...
為了獲得法定期限內排除他人使用專利相關技術的權利,專利申請者在申請專利時必須向公眾揭露專利相關的技術內涵,相關說明都將存於專利文獻資料庫中。因此,專利文獻資料庫成為有用的技術情報資料庫,使用者可以透過對專利文獻的檢索與分析,了解特定領域的...
鋰離子電池成功商業化以來,其應用已由消費性電子快速擴展至電動車與儲能系統,成為能源轉型與產業電動化的關鍵技術。然而,隨著需求快速成長,關鍵材料的供應安全、地緣政治風險,以及回收與循環利用能力不足等問題逐漸浮現。本文以美國、歐盟與中國大陸為...
鋁箔作為鋰離子電池正極集流體,其角色已從單純的金屬載體,逐步演變為兼具結構支撐、界面穩定與熱管理功能的關鍵工程材料。隨著電動車與儲能市場快速成長,鋰電池對高能量密度、長壽命與高安全性的需求,使鋁箔在厚度薄化、高強度化與表面工程方面的技術門...
人工智慧(AI)的導入正在對鋰離子電池(LIBs)產業產生相當重要的影響,其應用能有效應對傳統鋰電池材料研發高度耗時、高成本的「試錯法」,以滿足市場對高性能與低成本的迫切需求這一挑戰。AI透過大數據蒐集、匯整與分析,成為突破瓶頸的關鍵工具...
量子科技正加速從實驗室邁向產業應用,被視為繼AI之後最具顛覆性的科技革命,我認為台灣在這場關鍵賽局中絕不能缺席。我們正見證「二次量子革命」全面展開!從百年前量子力學理論萌芽,一路演進至今日產業發展、經濟安全與科技主權重塑,量子革命已深入社...
歐盟面對全球AI發展加速與算力競賽逐漸白熱化,在美國與中國掌握大多數算力,更持續迅速擴張基礎建設的背景下,意識到自身在GPU叢集、資料中心與雲端平台上的落後,將導致難以掌握AI帶來的潛在機會,因此自2023年起大幅推動在地AI基礎建設新增...