IEK360系列｜從AI到沉浸體驗：GamiTech帶動臺灣產業轉型升級
- 2026/05/14
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這幾年，把擴增實境（AR）結合「遊戲化」的應用真的越來越紅。像最近很夯的《Pikmin Bloom》，就把「走路」變成一種遊戲——有任務、有收集，還有各種互動，讓人不知不覺就多走了好幾步。
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IEK精華包：Physical AI加速實體智慧落地
- 2026/05/14
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CES 2026 展場中，AI 應用已不只停留在軟體與代理服務，而是進一步進入具備感知、移動與協作能力的實體裝置。Agentic AI 開始滲透生活場景，Physical AI 則推動掃地機器人、無人機、無人車與聯網設備形成更完整的服務網...
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IEK精華包：Mobile AI驅動智慧終端生態
- 2026/05/13
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MWC 2026 展場顯示，AI 正從單一裝置功能，轉向行動網路、智慧終端與應用場域共同協作的新架構。從手機、AR 眼鏡、翻譯耳機到機器人，Mobile AI 正推動智慧終端從硬體規格競爭，進一步走向跨設備整合、個人化服務與場域應用延伸。...
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IEK精華包：RGB顯示與空間智慧
- 2026/05/04
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高階電視的升級，不再只比亮度與對比，AI 也不再只停留在螢幕中的影像理解。從 RGB LED 背光、Mini LED 主流化，到以 2D 影像推理 3D 世界的空間智慧，沉浸式智慧家庭正由顯示升級與實體 AI 能力同步推進。
AI 應用驅動 PCB 製造設備升級
- 2026/05/04
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AI伺服器對PCB的規格需求，正在從量變推進到質變——封裝架構重組，PCB開始直接承載晶片。根據Prismark統計，全球PCB產業2025年產值達848.9億美元，年增15.4%；台灣PCB設備產值698億新台幣...
從資料到決策：半導體智慧工廠AI落地的真實戰場
- 2026/05/04
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全球半導體製造AI市場從2024年的US$65.5億起步，2025年已超越US$79.9億，正沿著年複合成長率(CAGR) 22.6%的軌道加速擴張，是同期整體半導體設備市場成長動能的三倍以上。然而AI落地的真實瓶頸並非演算法能力不足，而...
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IEK精華包：AI算力推升散熱決戰
- 2026/04/30
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隨著 AI 與 HPC 持續推升資料中心算力需求，散熱已從基礎配套變成影響晶片穩定性與能源效率的關鍵技術。當高階 CPU、GPU 功耗快速攀升，傳統氣冷逐漸逼近極限，液冷正加速成為新一代資料中心的核心解法，也讓台灣在全球散熱供應鏈中的角色...
美國半導體設備產業發展與投資趨勢
- 2026/04/02
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美國半導體設備市場2025年達108.7億美元，占全球8.2%，預計2026年將增加81%至近200億美元，本文從市場結構、技術挑戰、投資布局與聚落形塑三大角度，深入剖析美國半導體設備產業發展現況。美國受晶片法案推動至今，政府採用外商投資...
台灣半導體設備業者美國布局策略
- 2026/04/01
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本文旨在分析台灣半導體設備業者布局美國市場的現況、挑戰與策略方向，為業者及政策制定單位提供參考依據。透過實地參訪亞利桑那州SEMICON WEST展會，了解美國半導體發展對當地供應鏈的帶動效益，並直接拜訪當地台廠，聽取其在地化經驗和策略分...
全球半導體設備市場的 AI 驅動結構性成長
- 2026/03/31
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2025年全球半導體設備市場以US$132.9B打破歷史紀錄，標誌著AI算力投資正式從景氣週期轉型為結構性基礎建設支出。最值得關注的是後段設備的角色升格：測試設備暴增48.1%、封裝設備成長19.6%，Chiplet異質整合、HBM堆疊、...