半導體先進封裝鍵合設備技術發展與市場趨勢
- 2024/12/05
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「鍵合」是指將晶片連接到基板或是彼此互聯,半導體先進封裝技術朝向立體堆疊形式發展,各晶片之間的鍵合技術因此成為封裝過程的關鍵技術。隨著AI產業高傳輸、大算力的需求,晶片互聯要求高密度、低功耗,因此倒裝晶片鍵合和矽通孔(TSV)鍵合逐漸顯露...
「鍵合」是指將晶片連接到基板或是彼此互聯,半導體先進封裝技術朝向立體堆疊形式發展,各晶片之間的鍵合技術因此成為封裝過程的關鍵技術。隨著AI產業高傳輸、大算力的需求,晶片互聯要求高密度、低功耗,因此倒裝晶片鍵合和矽通孔(TSV)鍵合逐漸顯露...
德國在半導體產業發展史上扮演關鍵角色,尤其在設備領域。加上德國Fraunhofer等國際知名研究機構,持續在量子計算、矽光子等新興科技領域進行深入研究與創新,推動半導體設備技術不斷進步。近年來,隨著全球供應鏈重組趨勢,德國德勒斯登地區也開...
工研院綜整國內外政經情勢,今(4)日舉辦「2025年臺灣製造業暨電子零組件產業景氣展望記者會」,發布2025年臺灣製造業及電子零組件產業景氣展望預測結果,預估2025年經濟景氣將緩步回升,輔以AI終端應用商機擴大,預估整體製造業產值達25...
2024年美國總統大選川普總統連任,對於美國無人機產業將迎來政策轉型的機遇與挑戰。鑒於過去任期內對無人機出口與監管的放寬,未來美國可能加強本地化供應鏈以及提高無人機產業自給率。貿易關稅和進口限制可能影響國際供應鏈,特別是中國無人機廠商的市...
日本製造業正面臨大變革期:美中霸權競爭激烈、世界各地區地緣政治危機顯著、氣候變動問題、日本國內少子高齡化、能源及交通基礎建設現場高度人才不足等社會問題,加上中國大陸等國的工具機業抬頭;此外,隨著數位化的浪潮,超高效率生產、多種少量、變種變...
本文首先介紹電磁閥全球市場的規模,包含金額以及數量;接著進一步針對亞太地區介紹各個分類最高的占比,例如國家、產業、材料等類別;另外,也連帶介紹電磁閥相關應用產業與領導廠商目前研發重點方向。下一章介紹電磁閥的基本特性,包含動作原理與性質、材...
在人工智慧的發展下,人型機器人在感知認知技術等方面不斷有所突破,許多企業已以人型機器人來複製人類的靈活性和聰敏度。大模型成為人型機器人發展的驅動力,技術方面的推動力主要得益於人工智慧的發展,大模型將提高了人型機器人的智慧化與自主性。 【...
臺灣半導體先進封裝製程與設備產業正面臨重大轉型契機。2024年成功大學第九屆成材產業論壇以「十年磨一劍,先進封裝力挺AI」為主題,匯集近400位產業菁英,包含200位供應鏈業者、創業家、產業媒體、學研先進與金融業者,共同探討AI時代下的半...
德國工具機產業居全球重要地位,根據Garder Iintelligence統計,2023年產值為113.7億美元,較2022年成長8.0%,為全球第二大工具機生產國(中國大陸為第一大),占全球比重13.3%,係德國重要工業區塊,其產品範圍...
隨著川普再次當選美國總統,美國政治再度進入一個全新的局面。他在以壓倒性優勢勝選後,其政策將對國內外經濟與相關產業將帶來顯著影響,同時也將加強與中國大陸的經濟對抗,其對中國大陸部分產品徵收高達60%關稅的計劃,將對全球貿易體系形成衝擊。本文...