由機器人型態反推傳動需求-行星滾柱螺桿產品趨勢
- 2026/09/30
- 567
- 11
行星滾柱螺桿憑藉人型機器人熱度被世人熟知，但未必只適用於此產業領域；真正決定使用價值的是環境條件，如線性致動、負載、工作頻率、穩定性、以及壽命等。本文首先介紹機器人主流型態，整理出各自特色以及需要傳動元件種類，一些新型的機器人則會重新定義...
產業焦點
events近期活動
keyword關鍵議題
expert熱門專家
POP REPORT熱門文章
PRESENTATIONS主題推薦
POPULAR熱門專區
2026台灣智慧自動化與機器人展觀察
- 2026/09/30
- 863
- 14
隨著人工智慧、感知技術與精密控制持續進步，整體觀察2026台灣智慧自動化與機器人展(TAIROS)的展出內容，可以發現機器人的技術定位正由執行單一任務的專用設備，逐步轉向兼具環境適應能力與專業技能的通用型系統。許多機器人業者已優先鎖定半導...
COGNEX收購Intel RealSense，布局機器人3D感測技術
- 2026/09/30
- 726
- 13
2026年9月底，全球機器視覺與工業條碼解決方案供應商美國COGNEX(康耐視)公司宣布以約5億美元現金(加計員工留任計畫與股權激勵後總計約6億美元)收購Intel旗下RealSense的立體深度相機業務，這筆預計於第四季完成的交易，這項...
東南亞半導體設備產業暨2026 SEMICON SEA展會觀察
- 2026/09/29
- 894
- 13
AI晶片對HBM與先進邏輯晶片需求，帶動晶圓廠擴產與先進封裝投資熱絡，我國半導體設備出口金額持續增加，其中新加坡與馬來西亞合計占比已超越中國大陸，馬來西亞成長尤其顯著。2026年SEMICON SEA展會5月於吉隆坡舉行，主題「Trans...
2026年半導體設備支出結構轉變：主權AI需求由晶圓前段移向測試與封裝
- 2026/09/29
- 794
- 16
2026年7月北美設備商測試與組裝Billings年增122.3%，逾前段三倍；全球封裝設備上半年年增率經SEMI回溯修正由−0.4%轉為+12.5%，顯示成長重心移向測試段，封裝設備亦未停滯。成因在於B200先進封裝、組裝與...
物聯網由連網轉向終端推論： 帶動成熟製程、系統級封裝與射頻測試設備需求
- 2026/09/29
- 875
- 17
連網物聯網裝置預估由2024年188億台增至2030年400億台；邊緣AI市場為金額口徑，與裝置台數不宜直接比較，其2025至2034年年複合成長率23.8%，裝置端運算相關支出成長較快。終端AI晶片中NPU子類別年複合成長率達90%；精...
HBM與CoWoS世代的量測檢測瓶頸：由儀器能力轉向比對基準與驗證框架
- 2026/09/29
- 813
- 13
2026年1–7月測試設備累計年增51.3%，高於SEMI年中版全年預測31.0%，而量測與檢測設備成長12.8%，成長速度約為測試設備的四分之一。2026 SEMICON Taiwan論壇顯示落差源於物理與信任兩類限制：HB...
AI伺服器崛起下工具機產業的新藍海-AI伺服器液冷系統加工需求與臺灣機會
- 2026/09/24
- 788
- 16
隨著AI伺服器NVIDIA H100晶片功耗達到1,000W且B200功耗進一步攀升，市售的常規散熱器已無法滿足需求；一旦發生洩漏或冷板變形，整個機架系統就會陷入癱瘓。工具機加工是製造AI伺服器可靠液冷系統所需精密冷板(cold plat...
從國際大展看AI驅動的智慧製造：技術發展與未來趨勢
- 2026/09/10
- 1265
- 21
在全球供應鏈重組、勞動力結構轉變與減碳轉型的多重推力下，製造業已正式告別「單點自動化」時代，開始漸漸邁入以「AI驅動的自主化決策」為核心的新賽局。工研院產科國際所除了持續追蹤國內外產業趨勢，更透過近年日本IREX(國際機器人展)、美國CE...
Free
IEK精華包：人型機器人走向模組化與資料驅動
- 2026/09/06
- 4216
- 0
人型機器人的商業化進程，正由單一機器人性能競爭，逐步轉向關節致動模組、任務資料與供應鏈配置的整體較量。硬體端必須同時處理高扭矩密度、輕量化、能效與溫控，軟體端則面臨真實任務資料昂貴、跨平台難以共用與新場域導入成本偏高等問題；同時，美國政策...